VOID标签
按开启方式、包装表面和识别流程，讨论标签的封签或辅助识别结构。
- 材料组合
- 根据被贴物、开启提示与识别方式，确认面材及胶层结构
- 尺寸与形状
- 提供成品尺寸、贴标位置及图稿；异形结构另核模切与排废
- 图稿与工艺
- 分别确认彩色、白墨、专色及覆膜、上光、烫印等要求
- 卷装或单张
- 机贴请提供出标方向、卷芯内径、最大卷径与每卷数量
- 数量与交付
- 分别列明每款数量和期望到货日期，按方案及排产确认
选材与试贴
开封提示
说明需要跨贴的接口、表面材质与开启方式，核对破坏或揭开后的可见状态。
使用者识别
明确由谁、用什么工具或流程判断标签状态，避免仅凭外观承诺防伪。
贴附与存放
施贴表面的纹理、清洁度和放置时间会影响封签效果，应使用实物验证。