用于PCB与PCBA的识别及追溯，条码、序列号或批次码需经实际工序后验证可读性。选材取决于板面、焊接温度曲线、清洗剂和打印方式。
可按用途选择空白或预印的模切卷标。请提供工艺条件和标签图纸，以便一并确定薄膜、胶黏剂与印刷方式。咨询电路板标签。
电路板与电子产品应用
- 可在组装前或组装后贴板标，需提前确定位置及后续工序。
- 序列号、批次码、零件号和二维码等生产追溯信息。
- 适用于需按受热或清洗条件选材的元件及电子产品识别。
材料与成品规格
| 面材与打印表面 | 按打印方式选择聚酰亚胺薄膜及其表面涂层，颜色、厚度和涂层以所选材料为准。 |
| 受热环境 | 请说明峰值温度、保温时间和循环次数，并分别列明短时焊接与长期使用的温度要求。 |
| 胶黏剂与板面 | 确认阻焊层或元件表面的实际状态、贴标条件，以及贴标后到加工前的黏合时间。 |
| 印刷 | 可选空白卷标、预印固定图文，或在预印标签上预留可变数据区。 |
| 标签形状与尺寸 | 确认宽高、圆角、间距和板上可用面积，并为元件及工装留出空间。 |
| 卷装交付 | 请注明卷芯、最大卷径、每卷数量、卷绕方向及手贴或机贴。 |
| 数量与打样 | 样品、起订条件和生产数量按所选材料及规格确认。 |
空白或预印电路板标签
需自行打印序列号或批次信息时，可采用空白卷标。请提供热转印设备型号、分辨率及碳带型号，在实际打印设置下测试碳带与涂层的适配性。
固定品牌标志、零件号或文字可预印，后续追加数据请在图稿上标出打印区，并提供数据示例、码制及检测等级。需在相关生产工序前后分别检验可读性。
按实际工序试贴
- 采用计划使用的贴标方式，将样品贴在有代表性的电路板或元件上。
- 按约定完成焊接、清洗和搬运流程，记录温度曲线、清洗剂及接触时间。
- 工序完成后检查翘起、收缩、图文损伤与可读性，并按规格补充循环或储存测试。
- 生产前确认验收标准，并留存已确认的样品与材料编号。
材料资料可用于初步选型。聚酰亚胺薄膜、胶黏剂与碳带的组合不同，耐受条件也会变化。相关应用可查看耐高温标签要求。
订购前常见问题
所有聚酰亚胺标签都适用于同一回流焊曲线吗？
不同材料组合需按实际峰值温度、停留时间、过炉次数及清洗工序验证。
能使用现有打印机和碳带吗？
请提供打印机型号、分辨率、现用碳带及版式样张，更换材料前测试走纸、打印质量和工序后的可读性。
能提供电气认证或专项材料声明吗？
请在咨询时列出所需标准或声明。能否提供相应文件需按具体材料和结构核实。
电路板标签询价资料
- 标签图纸、尺寸和可用标识区域。
- 板面或元件表面状态，以及焊接前或焊接后贴标。
- 峰值温度、保温时间、过炉次数及后续使用的清洗剂。
- 固定图稿、可变数据示例、码制和可读性或等级要求。
- 所用打印设备、碳带及贴标设备。
- 总数量、每卷数量、卷芯、最大卷径及卷绕方向。
- 所需材料文件与样品验收标准。