VOID 防拆标签揭起时会显现图案。显现效果与残胶情况取决于所选结构、粘贴表面及贴标条件，下单前请在实际产品上试贴、揭除并核对结果。
请说明封签用途、希望呈现的效果和数量，我们会据此核对材料、印刷及打样选择。
应用范围
- 电子产品螺钉及外壳接缝处的保修封签
- 物流纸箱与托盘防拆封签
- 药品及化妆品包装封口贴
- 资产与物证的防拆封签
- 实验室和质检用样品袋封签
可选方案
| 可选面材 | 说明 |
|---|---|
| 银色 VOID 材料 | 金属化面材，需在实际表面确认揭开图案和残胶。 |
| 白色 VOID 材料 | 白色面材，在选用表面评估揭开后的显现效果。 |
| 定制印刷 | 可在 VOID 材料上加印标志、序列号或连续条码。 |
| 定制模切 | 可制作封签、条形贴或螺钉遮盖贴，按图稿和模切条件确认。 |
| 残胶 | 显现效果和残胶受材料与粘贴表面影响，可试样比较不同结构。 |
选 VOID 材料还是易碎纸？
VOID 材料揭起时显示图案；易碎纸揭起时面材会破碎。实际效果受材料、表面和使用条件影响，应在目标产品上试贴。
可定制规格
| 面材 | 银色或白色 VOID 材料，具体结构与供应情况按项目确认。 |
| 胶黏剂 | 可选高初粘永久性胶型。 |
| 印刷 | 可定制单色或多色图案，并按需求加印可变数据及条码。 |
| 供货形式 | 按所需尺寸模切，成卷供应。 |
| 起订要求 | 按材料、工艺、尺寸和款数核对，并在报价中确认。 |
询价所需资料
提供封签尺寸与形状、粘贴表面、是否印刷图案或序列号及数量。可按项目确认打样安排，并在实际产品上测试揭开后的显现效果。